作者：张臣雄
分类：学习教育
内容简介：
本书旨在从创新的角度探讨AI芯片的现状和未来，共分9章。第1章为概论，介绍大模型浪潮下，AI芯片的需求与挑战。第2章、第3章分别介绍实现深度学习AI芯片的创新方法与架构，以及一些新兴的算法和思路。第4章全面介绍半导体芯片产业的前沿技术，包括新型晶体管、集成芯片、分子器件与分子忆阻器，以及打印类脑芯片等。第5章～第8章分别探讨用化学或生物方法实现AI、AI在科学发现中的创新应用、实现神经形态计算与类脑芯片的创新方法，以及具身智能芯片。第9章展望未来的AGI芯片，并探讨相关的发展和伦理话题。
本书可供AI和芯片领域的研究人员，工程技术人员，科技、产业决策和管理人员，以及创投从业者参考，也可供AI、集成电路、计算机等相关专业的本科生、研究生和教学工作者，以及所有对AI芯片感兴趣的读者阅读。
张臣雄，毕业于上海交通大学电子工程系，在德国卡尔斯鲁厄理工学院（KarlsruheInstituteofTechnology，KIT，原卡尔斯鲁厄大学）理论电子学研究所获得工学硕士和工学博士学位。曾在德国西门子、美国Interphase任职多年，并在一家世界500强大型高科技企业担任首席科学家，曾任上海通信技术中心CEO。
两家创业公司的创始人之一。长期致力于半导体芯片的研究与开发，参与并领导了多个重要的国际研究项目，多次获得业内奖项。有200余项专利在多个国家获授权或在申请中，出版多部专著并发表多篇学术论文。著有《AI芯片：前沿技术与创新未来》。